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一種以胡敏素制備層狀結構介孔碳材料的方法

摘要： 本發明涉及一種以胡敏素制備層狀結構介孔碳材料的方法，所述方法如下：S1：將胡敏素與堿溶液在水熱條件下反應得泥漿狀溶液；S2：將泥漿狀溶液與甲醛溶液在70～80℃反應30～75min得凝膠狀物質；S3：將凝膠狀物質注入3D打印注射器中，并依據所設計程序進行打印得到層狀結構的前驅體；S4：將S3所述前驅體于惰性氣氛中高溫煅燒，得層狀結構介孔碳材料；其中，所述胡敏素與甲醛的質量比為1：0.04～0.4。本發明提供的制備方法可制備得到層狀結構介孔碳，尤其是得到具有規整框架層狀結構的介孔碳，本發明制備得到的規整框架層狀結構的介孔碳的比表面積高達1000m2/g，平均孔徑為3～6nm；該方法解決了目前胡敏素利用效率低、資源浪費嚴重的問題。

權利要求： 1.一種以胡敏素制備層狀結構介孔碳材料的方法，其特征在于，所述方法如下：S1：將胡敏素與堿溶液在水熱條件下反應得泥漿狀溶液；S2：將泥漿狀溶液與甲醛溶液在70～80℃反應30～75min得凝膠狀物質；S3：將凝膠狀物質注入3D打印注射器中，并依據所設計程序進行打印得到層狀結構的前驅體；S4：將S3所述前驅體于惰性氣氛中高溫煅燒，得層狀結構介孔碳材料；其中，所述胡敏素與甲醛的質量比為1：0.04～0.4。